银粉品牌：武汉众辰

银粉型号：ZC-SP-5#

银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～2.5，振实密度（g/cm3）4.0～4.5。

适用范围：适用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。

ZC-SP系列银粉简介

1. 振实密度

     可以根据客户要求，可生产振实密度1.0～6.0g/cm3范围各种尺寸亚微米和微米级球形银粉产品，表面有机物含量少。

2. 分散性   

     ZC-SP系列银粉具有优异的分散性，无需后处理和研磨等工艺就可保证产品具有极高的分散性能。

3. 尺寸分布

     ZC-SP系列银粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特点，是调制导电银浆料的**原料。利用该系列银粉制备的导电浆料，具有降低电极接触电阻、提高印刷线路致密性、导电性和抗收缩性的特性。