规 格：W-Cu6、W-Cu10、W-Cu15、W-Cu20、W-Cu25、W-Cu40等，或
按成份生产。
外 　 观：黑灰色至黑红色粉末。
颗粒形状：近球形状。
参 　 数：比表面积5-10m2/g, 换算粒度 50nm-100nm。氧含量低于
0.3%。
特 　 性：纳米结构，粒度均匀，活性高，成份控制精确， W、Cu含量可调，均匀弥散分布。可显著降低产品烧结温度和降低烧结时间，制品相对密度大于99%、纳米W-Cu15制品热导系数230Wｍ／K，气密性等性能优异，成本和质量比传统熔渗工艺更具优势；用于超硬材料制品胎体原料，工具效率快，磨耗率高，性价好。
应用范围：高端电子封装材料、热沉材料和电触头用原料，超硬材料制品胎体原料。
包 　 装：真空包装，0.5-2kg/包，内衬两层塑料袋、外铁桶，每桶10 /50kg。