结晶型硅微粉又分为电子级结晶型硅微粉(JG)和电工级结晶型硅微粉(DG)，其作为环氧塑封料填料应用时能降低热膨胀系数、吸水率、成型收缩率及成本；提高耐热性、机械强度、介电性能及热导率；作为一般电工填料应用时它具有高的介电性能，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
 
   

    主要用途：环氧塑封料、包封料、灌封料、高低压电器件浇注料、结构胶、新型建筑材料等。

    常规规格：300目（22－26um)     400目（18－22um)

              600目（16－18um)     800目（14－16um)

              1000目（10－14um)