熔融硅微粉系列产品原料是经高温熔炼而成，产品具有纯度高、线膨胀系数小、内应力低、高耐温性、低放射性等优良特征。为国家3um、1um集成电路封装材料提供了**的填料。产品质量达到国外同类产品的水平。 主要用途： 用于大规模、超大规模集成电路及半导体元器件环氧树脂包封料、塑封料及其他微电子行业的填料。