改性硅微粉系列是将电工级硅微粉通过有机溶液高温雾化处理，具有疏水性搞、粘度低、吸油小，且抗沉降性能优等特点. 主要用途： 一、普通改性硅微粉用于环氧树脂户内外高压元器件的绝缘浇注、APG工艺注射料等. 二、复合改性硅微粉用于环氧树脂集成电路和其它电子元器件的灌封料和塑封料。尤其用于生产环氧封装A、B料产品时，具有久置不沉淀、不板结、不粘聚。