产品特性：

1、 填充性较高：粒度分布合理，作为树脂填料填充率高，可得到粘度低，流动性好的混合物

2、 高热传导率：可填充度高，与结晶硅相比，混合物的热传导率高

3、 低磨损率：外观呈球状，对混炼机，成型模具磨损小

4、 电气性和防潮性：钠离子和氯离子等杂质含量极少，具有很好的电气性和防潮性。

Ⅱ、应用领域

1、散热片，散热基板用填充料，散热油脂，相变化片

2、半导体用各种填充剂

3、特殊气流研磨料

4、有机硅散热粘接剂及混合物填充剂

Ⅲ、DCA-L系列填充用类球形氧化铝主要性能指标：