本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

Ⅰ、产品特点:

a、▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

b、▲粉体具有良好的导热性。

c、▲耐高温。

d、▲低出油率

e、▲粉体细腻，易刮涂

f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求

Ⅱ、用途:

制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂

用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆

Ⅲ、导热硅脂专用粉体DCZ系列主要性能指标

 备注:产品规格可根据用户要求定制。

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