应用领域

用于制备9.0~13.0W/m*K导热硅胶片。

产品简介

本品以高导热的绝缘粉体为原料，通过有机硅表面处理工艺加工而成，可在硅油中形成高度有序的导热网络，降低界面热阻和声子的散射作用，有效提高复合材料的导热性能，且能保持良好的施工性能。

产品特点

（1）粉体形状规则，表面光滑，不易增稠，可实现高填充。

（2）粉体经表面改性，吸油值低，极大改善了粉体与有机硅相容性差的问题，使导热混合物具有一定的加工性能。

（3）粉体粒径搭配合理，堆积密度大，建议填充量下，在基材中形成高效的导热网络通路，导热性能优异。

技术指标

备注:产品规格可根据用户要求定制。