电子级硅微粉

所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

主要用途：

用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，集成电路、电子元件的塑封料和包装料。环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

电子级和电工级塑封料用硅微粉

产品参数：

目数：0-60mm,4-20目，50-100目，100-200目，600-5000目，可按用户要求生产加工。

SiO2:>99.9%-99.96%

Fe2O3:<30ppm

白度：>93-95度

硬度：7（莫氏硬度）