电子封装用超细硅微粉概述：

  电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。

电子封装用超细硅微粉性能参数表：