它是一种新型陶瓷基复合材料，兼有碳和陶瓷的双重优点，即具有碳材料的耐腐蚀、耐磨、导热等优点的，同时又具有陶瓷材料的高强度、高硬度以及高温抗氧化能力，可作为发热元件、电极、热交换器、坩埚、轴承以及机械密封和热压模具等材料，应用在机械、电子、化学、冶金等领域。具体如下：

　　1、扩散焊发热体，加热方式感应加热、电阻加热，长期使用温度600-800℃，导热导电性好，硬度高，与石墨材质比每模生产效率提升一倍以上，使用寿命提升2倍以上。 
　　2、电子元器件烧结模具，长期使用温度600℃，抗氧化性好，不掉粉，不污染电子元件，导热性好、尺寸稳定、热稳定性及化学稳定性好。
　　3、热弯玻璃模具，粒径3μm以下，组织致密均匀，导热导电性好，热膨胀性系数小，长期使用温度600℃，抗氧化性好，不掉粉，易于加工。
　　4、电火花电极材料，熔点高，导热导电性好，尺寸稳定性好，耐烧蚀。