高导热绝缘氧化铝

 概述：该产品具有类球状致密晶体结构，有良好的分散性，与有机高分子材料的界面相容性好，可满足高填充量的要求；该产品颗粒尺寸分布窄，化学纯度高，热传导性及绝缘性能好，产品质量得到国内外客户一致认可。除常规系列外，还可根据客户要求提供平均粒径D50为1-3μm 、5-7μm、10-12μm、20-25μm、35-45μm的类球状高导热绝缘氧化铝。

用途：产品主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中，主要应用产品如导热绝缘硅胶片（垫）、导热硅脂、环氧灌封料、电子封装等，可替代进口同类产品。

技术指标：