球形氧化铝高导热系列

产品介绍：

高导热系列产品实在BAK系列产品的基础上通过一系列特殊的焙烧、清洗、筛分等工艺深度加工而成的产品，不仅可以保持球形度，而且提高了产品α相的含量和结晶度，降低了比表面积，在高分子导热基质材料中能够发挥更强大的导热作用。

产品特点：

1. 更高的导热性能，相对于同一粒径的BAK系列产品，热导率可提高10-30%；
2. 更低的比表面积；
3. 更高的 α 相，更高的结晶度。

关键应用：

1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；

2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；

3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；

4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料；

5. 热喷涂涂层。