硅片抛光机

硅片抛光机工作原理：
本系列硅片抛光机由四个吸附盘吸附硅片与抛光盘做逆时针旋转来达到抛光的目的。
硅片抛光机特点：
1.本系列抛光机的吸附盘由四台单独的电机驱动、速度与压力可调。
2.控制系统中采用PLC彩色终端等先进技术，系统的响应速度更快、更精确，并具有远程监控，远程维护的功能；

3.本系列抛光机运行平稳，抛光后的产品厚度公差可控制在正负0.002mm范围内，粗糙度可达到0.0005mm。