合金薄膜敏感芯片

　合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术，在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜，刻蚀形成惠斯通电桥，基于应变效应，用于压力、温度的可靠测量。

　1、提供订制服务，包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜等；
　　2、温度漂移小，长期稳定性好，寿命长；
　　3、可直接接触大多数腐蚀性介质，如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等。

　测量范围： 0～1MPa…220MPa
　　过载压力： 200%FS
　　准确度： 0.2%FS
　　激励： 3VDC～12VDC
　　灵敏度： ≥1.5mV/V
　　桥阻范围： 1.5kΩ～5kΩ
　　工作温度： -55℃～85℃/125℃/150℃
　　*低-196℃，**250℃ 耐瞬时2000℃
　　绝缘电阻：＞1000MΩ/100VDC