以高纯鳞片石墨为原料，沥青为粘结剂，采用热模压工艺制备高导热石墨块具有比铝材料更好的导热性，更低的成本，重量更轻，比铜轻78%。而化学、物理性能稳定性高，导电性能优良。因有**的晶体结构和取向性，故具有非常高的面向导热率，有效降低LED 芯片温度，提高安全性能，减缓光衰。

产品性能

  具有非常高的面向导热性能，同时具有耐腐蚀、热膨胀系数小、机械强度高等特点。

主要用途

  主要用于核工业、航空航天、大功率电子等行业的热管理材料。

理化指标

                                                                                                             Physical & Chemical Index