| SX系列半自动晶圆探针台
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型号
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SX-6
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SX-8
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SX-12
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外形（W*D*H）
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1000mm*1400mm*1400mm
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1100mm*1500mm*1400mm
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1200mm*1600mm*1400mm
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重量
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约1000KG
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约1150KG
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约1350KG
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电力需求
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AC220V，50~60Hz
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CDA需求
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0.4~0.8Mpa
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Chuck
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尺寸
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6″
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8″
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12″
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X-Y轴行程
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200mm*300mm
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250mm*400mm
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350mm*500mm
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X-Y轴移动解析度
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0.1μm
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X-Y轴重定位精度
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≤±1μm
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X-Y移动速度
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≥70mm/sec
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Z轴行程
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20mm
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Z轴移动解析度
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0.1μm
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Z轴重定位精度
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≤±1μm
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Z轴移动速度
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≥20mm/sec
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Theta角度行程
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±10°
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Theta角度解析度
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0.0001°
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样品固定方式
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多孔真空吸附，独立分开控制
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更换样品方式
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Chuck快速拉出
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结构
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三轴超低噪声设计，镀金，电学独立悬空（chuck可作为背电极）
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针座平台
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规格
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O型平台，*多可放置12个针座（不安装八角盒时）
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显微镜X-Y-Z
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X-Y轴行程
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2″*
2″
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X-Y轴移动解析度
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0.1μm
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X-Y轴重定位精度
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≤±2μm
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X-Y移动速度
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≥10mm/sec
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Z轴行程
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5″
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Z轴移动解析度
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0.1μm
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Z轴重定位精度
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≤±1μm
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Z轴移动速度
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≥10mm/sec
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显微镜
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变倍显微镜
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15：1三档变倍显微镜，可同时显示低倍和中倍/高倍画面，便于点针操作
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相机
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双相机（200W或者500W 工业级数字相机）
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点针规格
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点针精度
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10μm / 2μm / 0.7μm
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X-Y-Z行程
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12mm-12mm-12mm
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漏电精度
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10pA / 100fA / 10fA
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接口形式
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香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等
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固定方式
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磁力吸附 / 真空吸附
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温控组件
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温度范围
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﹣60℃-200℃（标准）
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温控稳定性
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±0.1℃
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温控分辨率
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0.01℃
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升温时间
（12″卡盘）
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﹣60℃至+25℃≤15分钟
+25℃至+200℃≤25分钟
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降温时间
（12″卡盘）
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﹢200℃至+25℃≤30分钟
﹢25℃ 至-60℃≤50分钟
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噪声
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＜50dB
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加热方式
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低压直流加热/PID控制
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制冷方式
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压缩机制冷
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减震
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减震方式
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空气薄膜减震系统，确保2000X放大时画面不抖动
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震动抑制
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在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S，提高测试效率。
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系统屏蔽
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EMI屏蔽
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> 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
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光衰减
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≥ 130 dB
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光谱噪声基底
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≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1
MHz)
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系统交流噪声
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≤ 5
mVp-p (≤ 1 GHz)
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软件功能
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自动测量和补偿Wafer高度
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可对仪表的输入输出参数进行管理编程
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可实时显示测试结果
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自动align，校准晶圆校水平
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可对测试结果进行bin值划分，判断器件好坏
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器件测试应用独立升级
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自动测量Die size及生成map图
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多系统集成迅速完成，可支持单点或连续测试
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强大的数据储存能力以及数据处理能力
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任意wafer map 编辑
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支持Z，N形等测试
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自动保存数据以及数据曲线，且数据可远程访问
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差异数据的标定Ink mark
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一键自动校准RF探针模块，自动清针功能
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通讯接口：R232/485/TCP/IP/GPIB
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操作系统与应用分离；操作系统可独立式升级，应用独立升级
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特点：
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超高的测试精度，效率和稳定性
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便捷的仪器接入
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多倍率同时显示光学系统
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可升级大功率晶圆测试
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（-60~200℃）超低噪声高低温Chuck
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可升级射频测试
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功能丰富的测试软件
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可升级全自动测试 |
手机锂电网
