黑碳化硅
呈黑色，性脆而锋利，并具有较好的导热性和导电性。
微观形状呈六方晶体，碳化硅的莫氏硬度为9.2，威氏显微密硬度为3000--3300kg/mm2，努普硬度为2670--2815kg/mm，显微硬度3300kg/mm3。在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般认为是3.20g/mm3，其碳化硅磨料的自然堆积密度在1.2--1.6g/mm3之间，比重为3.20～3.25。黑碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。黑色碳化硅与绿色碳化硅相比，其纯度、硬度、脆性稍低。
主要用途：太阳能硅片、半导体硅片、石英芯片的切割研磨；固结磨具和涂附磨具的制作；石材的研磨抛光；加工抗张强度低的金属及非金属材料，如灰铸铁黄铜、铝、石料、皮革及橡胶等。
常用磨料粒度尺寸比较表
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粒度分布(微米)
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化学指标
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物理指标
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粒度号
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D3**值
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粒度中值D50
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*小粒径D94
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SiC ≥（%）
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Fe2O3 ≤(%)
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F•C ≤(%)
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PH值
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堆积密度
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磁性物含量≤(%)
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C#800
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≤20.0
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14.0±1.0
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≥9.0
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99.00
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0.20
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0.2
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6--8
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1.18
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0.008
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C#1000
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≤18.3
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11.5±1.0
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≥7.0
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98.50
|
0.20
|
0.2
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6--8
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1.15
|
0.008
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C#1200
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≤17.5
|
9.5±0.8
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≥5.5
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98.50
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0.20
|
0.2
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6--8
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1.13
|
0.005
|
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C#1500
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≤14.5
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8.0±0.6
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≥4.5
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98.00
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0.20
|
0.2
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6--8
|
1.12
|
0.005
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C#1800
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≤13.5
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7.0±0.6
|
≥4.2
|
98.00
|
0.20
|
0.2
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6--8
|
1.05
|
0.005
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C#2000
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≤13.0
|
6.7±0.6
|
≥4.0
|
98.00
|
0.20
|
0.2
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6--8
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1.00
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0.005
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