目前，商用的高镍系三元正极材料多为团聚型的多晶材料，团聚型的多晶材料在充放电过程中由于体积膨胀会出现微裂纹，导致电极材料与电解液反应加剧，进而引起结构坍塌，研究表明，微裂纹的产生是高镍三元正极材料在使用过程中容量衰退的主要原[更多]
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